PCB de control de impedancia ENIG FR4 de 12 capas

1. Placa de circuíto PCBPara considerar a inserción e instalación de compoñentes electrónicos, a posterior inserción de parches SMT tamén debe considerar a condutividade e o rendemento da transmisión de sinal e outros problemas, polo que esixirá a impedancia o máis baixa posible.

2. Placa de circuíto PCB no proceso de produción de deposición de cobre, estaño (ou galvanoplastia, estaño pulverizado en quente), soldadura e outros procesos, os materiais utilizados deben requirir baixa resistividade, para garantir que o valor de impedancia global da placa de circuíto para cumprir os requisitos de calidade do produto, para funcionar normalmente.

3. O chapado en estaño da placa de circuíto PCB é o máis propenso a problemas na produción de placas de circuíto enteira, é o vínculo clave que afecta a impedancia;o seu maior defecto é a fácil oxidación ou delicuescencia, mala soldadura, polo que a placa de circuíto é difícil de soldar, a impedancia é demasiado alta, o que resulta nunha condutividade deficiente ou un rendemento inestable de toda a placa.

4. O condutor da placa de circuíto PCB terá unha variedade de transmisión de sinal, a propia liña debido ao gravado, o grosor do laminado, o ancho do fío e outros factores, fará que o valor de impedancia cambie, fará que o sinal distorsione, o que levará ao rendemento de o declive da placa de circuíto, polo que é necesario controlar o valor da impedancia nun determinado rango.