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16 capas ENIG Press Fit Hole PCB
Capas: 16
Acabado superficial: ENIG
Material base: FR4
Espesor: 3,0 mm
Min.Diámetro do burato: 0,35 mm
Tamaño: 420 × 560 mm
Capa exterior W/S: 4/3mil
Capa interior W/S: 5/4mil
Relación de aspecto: 9:1
Proceso especial: vía-in-pad, control de impedancia, orificio de ajuste a presión
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PCB ENIG FR4 de 6 capas vía-in-pad
Capas: 6
Acabado superficial: ENIG
Material base: FR4
Capa exterior W/S: 4/3,5 mil
Capa interior W/S: 4/3,5 mil
Espesor: 2,0 mm
Min.Diámetro do burato: 0,25 mm
Proceso especial: via-in-pad, control de impedancia
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PCB ENIG FR4 de 6 capas vía-in-pad
Capas: 6
Acabado superficial: ENIG
Material base: FR4
W/S: 5/4 mil
Espesor: 1,0 mm
Min.Diámetro do burato: 0,2 mm
Proceso especial: via-in-pad
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PCB ENIG de 6 capas vía-in-pad
Capas: 6
Acabado superficial: ENIG
Material base: FR4
Capa exterior W/S: 7/3,5 mil
Capa interior W/S: 7/4mil
Espesor: 0,8 mm
Min.Diámetro do burato: 0,2 mm
Proceso especial: via-in-pad
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PCB ENIG FR4 de 8 capas vía-in-pad
Capas: 8
Acabado superficial: ENIG
Material base: FR4
Capa exterior W/S: 4,5/3,5 mil
Capa interna W/S: 4,5/3,5 mil
Espesor: 1,2 mm
Min.Diámetro do burato: 0,15 mm
Proceso especial: via-in-pad
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6 Capas FR4 ENIG Via In Pad PCB
Capas: 6
Acabado superficial: ENIG
Material base: FR4
Capa exterior W/S: 4/3,5 mil
Capa interna W/S: 4,5/3,5 mil
Espesor: 1,0 mm
Min.Diámetro do burato: 0,2 mm
Proceso especial: vía in pad
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PCB ENIG FR4 de 8 capas vía-in-pad
Capas: 8
Acabado superficial: ENIG
Material base: FR4
Capa exterior W/S: 4/3,5 mil
Capa interior W/S: 4/3,5 mil
Espesor: 1,0 mm
Min.Diámetro do burato: 0,2 mm
Proceso especial: via-in-pad, control de impedancia
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10 capas ENIG FR4 vía In Pad PCB
Capa: 10
Acabado superficial: ENIG
Material: FR4 Tg170
Liña exterior W/S: 10/7,5 mil
Liña interior W/S: 3.5/7mil
Espesor da placa: 2,0 mm
Min.Diámetro do burato: 0,15 mm
Orificio de tapón: mediante placa de recheo
