PCB de alta frecuencia de laminación mixta ENIG FR4+RO4350 de 4 capas

Co desenvolvemento da industria electrónica e da comunicación, o deseño de circuítos de alta frecuencia e RF (radiofrecuencia) é cada vez máis ampla, cada vez máis placas de alta frecuencia úsanse na PCB para cumprir os requisitos de transmisión de sinal.

Non obstante, debido ao prezo relativamente alto da placa PCB hf, desde o punto de vista do aforro de custos, o deseño da estrutura de PCB adoita adoptar presión mixta.É entón cando apareceu PCBS laminado mixto de Rogers.É dicir, ademais da capa de sinal necesaria que usa PCB de revestimento de cobre de alta frecuencia para cumprir os requisitos de velocidade de transmisión do sinal, integridade do sinal e adecuación de impedancia, outras capas aínda usan PCB de revestimento de cobre FR-4 convencional e placa de revestimento de cobre FR-4. mesturado con PCB de revestimento de cobre de alta frecuencia, pero canto maior sexa a frecuencia do sinal, maior será a perda de liña adicional.