PCB de alta frecuencia OSP F4B de 2 capas

No deseño de PCB de alta frecuencia, os deseñadores adoitan prestar máis atención á constante dieléctrica (DK) e á perda tanxente (DF) do PCB ao seleccionar materiais, e só prestan atención ao espesor da folla de cobre ao seleccionar a folla de cobre, que é fácil ignorar a influencia de diferentes tipos de rugosidade da folla de cobre nas propiedades eléctricas dos produtos.

A análise SEM da micromorfoloxía de diferentes tipos de follas de cobre e superficie de contacto dieléctrico mostra que a rugosidade dos diferentes tipos de follas de cobre é bastante diferente.No deseño da liña microstrip, a rugosidade da folla de cobre e a superficie de contacto dieléctrico afectarán directamente a perda de inserción de toda a liña de transmisión.