Mellor fabricante e fábrica de PCB de 12 capas ENIG FR4 Blind Vias |Circuítos Huihe

12 capas ENIG FR4 Blind Vias PCB

Descrición curta:

Capas: 12
Acabado superficial: ENIG
Material base: FR4
Capa exterior W/S: 7/4mil
Capa interior W/S: 5/4mil
Espesor: 1,5 mm
Min.Diámetro do burato: 0,25 mm

Envíanos un correo electrónico

Detalle do produto

Material PCB HDI

Os materiais de PCB HDI son RCC, LDPE, FR4

RCC:Cobre revestido de resina é a abreviatura de folla de cobre revestida de resina.RCC está composto por folla de cobre e resina con superficie rugosa, resistencia á calor e tratamento anti-oxidación (usado cando o espesor é superior a 4 mil). A capa de resina de RCC ten a mesma procesabilidade que a folla adhesiva FR4 (preimpregnada).Ademais, tamén debe cumprir os requisitos de rendemento relevantes do laminado, como:

(1) Alta fiabilidade de illamento e micro a través da fiabilidade;

(2) Alta temperatura de transición vítrea (TG);

(3) Baixa constante dieléctrica e absorción de auga;

(4) Ten alta adherencia e resistencia á folla de cobre;

(5) Despois do curado, o grosor da capa de illamento é uniforme

Ao mesmo tempo, porque RCC é un novo tipo de produto sen fibra de vidro, é propicio para o tratamento de gravado con láser e plasma, e é propicio para a placa multicapa lixeira e delgada.Ademais, a lámina de cobre recuberta de resina ten unha lámina de cobre fina ás 12:00 e ás 18:00 horas, fácil de procesar.