PCB ENIG FR4 de 6 capas vía-in-pad
Función do burato de enchufe
O programa de orificios de tapón da placa de circuíto impreso (PCB) é un proceso producido polos requisitos máis altos do proceso de fabricación de PCB e da tecnoloxía de montaxe en superficie:
1.Evite curtocircuítos causados pola penetración do estaño a través da superficie do compoñente desde o orificio pasante durante a soldadura por ondas de PCB.
2.Evita que quede fluxo no orificio pasante.
3.Evita que salga o cordón de soldadura durante a soldadura por onda, o que provoca un curtocircuíto.
4.Evita que a pasta de soldadura superficial flúe no burato, provocando soldaduras falsas e afectando a montaxe.
Vía In pad Process
Ddefinir
Para soldar os buracos dalgunhas pezas pequenas no PCB normal, o método de produción tradicional é perforar un burato na placa e, a continuación, cubrir unha capa de cobre no burato para realizar a condución entre capas e, a continuación, levar un fío. para conectar unha placa de soldadura para completar a soldadura coas partes exteriores.
Desenvolvemento
O proceso de fabricación de Via in Pad estase a desenvolver no contexto de placas de circuítos cada vez máis densas e interconectadas, onde xa non hai espazo para os cables e as almofadas que conectan os orificios pasantes.
Función
O proceso de produción de VIA IN PAD fai que o proceso de produción de PCB sexa tridimensional, aforra de forma efectiva o espazo horizontal e ADÁPTASE á tendencia de desenvolvemento da placa de circuíto moderna con alta densidade e interconexión.
Mostra de fábrica
Base de fabricación de PCB
Recepcionista Administrativa
Sala de xuntanzas
