PCB de control de impedancia ENIG de 6 capas
Acerca de PCB multicapa
Proceso de transacción de PCB
Unha variedade de procesos PCB
PCB multicapa
Anchura mínima de liña e interlineado 3/3 mil
BGA 0,4 paso, orificio mínimo 0,1 mm
Úsase en control industrial e electrónica de consumo
PCB de medio burato
Non hai residuo nin deformación de espiña de cobre no medio burato
A placa filla da tarxeta nai aforra conectores e espazo
Aplicado ao módulo Bluetooth, receptor de sinal
Blind Buried Via PCB
Use micro-buracos cegos para aumentar a densidade da liña
Mellorar a radiofrecuencia e a interferencia electromagnética, a condución de calor
Aplícase a servidores, teléfonos móbiles e cámaras dixitais
PCB vía-in-pad
Use a galvanoplastia para encher os buratos/ocos de tapón de resina
Evite que a pasta de soldadura ou o fluxo flúe nos buratos da cacerola
Evita que os buracos con esferas de lata ou almofadas de tinta poidan soldar
Módulo Bluetooth para industria electrónica de consumo